技術名稱

(中)：IBC模組設計技術

(英)：IBC Module Design Technology

技術摘要

本技術以高頻功率轉換器之 IBC 模組應用為核心，重點放在磁性元件模組的結構設計與最佳化。研究工作包含理論推導與數學模型建構，並以實測結果進行驗證，進而形成一套完整且可落地的設計流程。所提出之平面式變壓器架構與繞組配置，結合適當的磁性材料選用，可有效提升模組效率與運行穩定度，以符合高頻與高功率密度應用之需求。

技術可達成之目的及優勢

本技術針對高頻磁性元件設計中常見的高損耗、散熱受限與體積難以縮減等瓶頸，提出可行的系統性解決方案。藉由磁件結構與材料配置的協同最佳化，可同時抑制磁損與交流導體損耗，進一步提升轉換效率與功率密度；並結合熱模擬導入散熱路徑設計，強化熱管理效能，提升整體可靠度與使用壽命。配合可重複、可移植的建模與模擬流程，可降低反覆試作需求、縮短研發週期，提升設計準確性與製程良率，並有效壓低試產成本。另一方面，該模組具高度整合與模組化特性，具備商品化與量產擴展潛力，適用於伺服器電源、電信電源與車用電子等應用場域，並可形成具差異化的市場競爭力。

適用領域

資料中心與伺服器電源供應系統、電動車與儲能系統等

適用產業類別

電力電子產業、消費性電子產業、新能源產業等

關鍵字

高頻功率轉換器、平面式變壓器、繞組佈局、高功率密度

專利保護

■否    □是，專利申請號：     

圖例

(可另外提供圖檔)

研發成果來源

¢職務上研發成果

□政府補助計畫(例如國科會、經濟部)

□產學合作研發成果(產學編號：      )

¢其他(實驗室研發成果)

創作人

電機系所  劉宇晨 副教授

聯絡方式

連絡電話：(02)27317187

電子郵件：ycliu＠mail.ntut.edu.t