技術名稱

(中)：水管阻漏裝置

(英)：Water pipe leak plugging device

創作人

 工業工程與管理系 范書愷教授

技術摘要

一種水管阻漏裝置，其包含鞍帶、止水墊圈、第一O型環及第二O型環。鞍帶包含左半殼體及右半殼體；左半殼體包含設置於左半殼體之外表面之左固定座；右半殼體可樞轉地與左半殼體連接，並包含設置於右半殼體之外表面之右固定座，右固定座透過第一固定件與左固定座相互固定。止水墊圈設置於鞍帶之內表面，並包含第一溝槽及第二溝槽。第一O型環設置於第一溝槽內。第二O型環設置於第二溝槽內。

技術欲改善之產業課題

半導體工廠供水系統漏水時，利用特殊操作流程及水管阻漏裝置，避免停水維修導致停機停止生產。

技術可達成之目的及優勢

應用在半導體科技廠供水系統，新竹科學園區，台中科學園區，台南科學園區。

適用領域

半導體產業，101大樓等。

適用產業類別

半導體晶圓廠

關鍵字

Hot Tapping 不斷水方法。

相關專利號

專利名稱：水管阻漏裝置，

證書號數：M586767。

圖例

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公告日期

 114  年 4  月 1  日