本校於2013年8月11日獲得中華民國第I 405310號專利，專利名稱為「積體電路封裝體」

內容：

1. 專利國別：中華民國
2. 公告日：2013年8月11日
3. 專利類型：發明
4. 專利號：I 405310
5. 專利名稱：積體電路封裝體
6. 摘要：一種積體電路封裝體，包含一具有具有複數個第一銲墊及複數個第二銲墊的晶片、一下封裝板、一上封裝板，及一可程式化傳輸單元；該下封裝板具有一用以承載該晶片的下封裝板本體，及複數個穿設於該下封裝板本體的針腳，各該針腳對應地電連接該晶片的第一銲墊；該上封裝板具有一覆蓋該下封裝板的上封裝板本體及複數個針孔，各該針孔對應地電連接該晶片的第二銲墊；該可程式化傳輸單元橋接於該等針孔與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸單元，用以選擇各該針孔所電連接的各該第二銲墊。
7. 發明人：范育成、謝胤德
8. 本校教師發明人介紹：