
【技術公告】亞太赫茲高速透視檢測技術-電子系鍾明桉老師
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一、技術名稱 |
手持成像裝置之影像處理方法與應用 IMAGE PROCESSING METHOD FOR A HANDHELD IMAGING DEVICE |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
自動化成像裝置之影像方法與應用 AUTOMATED IMAGING DEVICES AND IMAGING METHODS THEREOF |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
動態調整雷達發射功率之方法及其系統、可攜式成像系統 METHOD OF DYNAMICALLY ADJUSTING RADAR TRANSMISSION POWER, AND SYSTEM THEREOF, AND PORTABLE IMAGING SYSTEM |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
可攜式成像系統及無損檢測的方法 PORTABLE IMAGING SYSTEM AND METHOD THEREOF |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
動態檢測裝置及動態調焦演算法 DYNAMIC DETECTION DEVICE AND DYNAMIC FOCUSING ALGORITHM |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
金屬器械的安全檢測裝置及其檢測方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
巡檢成像裝置及其成像方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
波束校正方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
雷達透鏡成像系統及其方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
混合實境深度感知系統、混合實境環境感知方法及混合實境虛擬繪圖方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
穿戴式裝置的無線通訊天線 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
電子裝置的電池檢測裝置及其方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
動態波束成形與切換演算法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
成像雷達自動校準方法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |
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一、技術名稱 |
雷達立體成像與雜訊消除算法 |
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二、技術提供者 |
鍾明桉副教授 |
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三、廠商資格 |
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1.產業類別 |
破壞檢測設備製造 |
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2.應具備之專門技術 |
射頻訊號分析、影像重建、人工智慧、成像與動態調焦演算法、感測與資料融合、多輸入多輸出(MIMO)雷達訊號處理 |
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3.應有之機具設備 |
太赫茲/亞太赫茲/毫米波雷達感測模組、自動變焦鏡頭與結構光投影系統、系統單晶片(SoC)、GPU 運算伺服器與高速資料擷取卡、無反射室/暗室、矢量網路分析儀、示波器 |
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4.應有之研究或技術人員 |
無特殊限制 |